無水具有介電常數(shù)高、低黏度和寬的液態(tài)范圍等特點，因而是一種很好的溶劑。本身會發(fā)生自偶電離，無水是一種酸性很強的溶劑，其酸度與無水硫酸相當，能給予無水質(zhì)子的物質(zhì)很少，在水中很多呈酸性的化合物在無水中呈堿性或者是兩性。
是氣體的水溶液，清澈，無色、發(fā)煙的腐蝕性液體，有劇烈性氣味。熔點-83.3℃，沸點19.54℃，閃點112.2℃，密度1.15g/cm³。易溶于水。
因為氫原子和氟原子間結合的能力相對較強，且水溶液中分子間存在氫鍵，使得在水中不能完全電離，所以理論上低濃度的是一種弱酸。具有很強的腐蝕性，能強烈地腐蝕金屬、玻璃和含硅的物體。如吸入蒸氣或接觸皮膚會造成嚴重的灼傷。實驗室一般用螢石（主要成分為氟化鈣）和來制取，需要密封在塑料瓶中，并保存于陰涼處。

的物理性質(zhì)：
市售通常濃度：溶質(zhì)的質(zhì)量分數(shù)40%，工業(yè)級；質(zhì)量分數(shù)40%，電子級。為高度危害毒物。濃時的密度1.18g/cm3
隨著HF溶液質(zhì)量分數(shù)的提高，HF對碳鋼的腐蝕速率是先升高后降低。
的化學性質(zhì)：
濃度低時因形成氫鍵具有弱酸性，但濃時（5mol/L以上）會發(fā)生自偶電離，此時是酸性很強的酸了。
液態(tài)是酸性很強的酸，酸度與無水硫酸相當，腐蝕性強，應在密閉的塑料瓶內(nèi)保存。
用HF（）溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗鑄件上的殘砂、控制發(fā)酵、電拋光和清洗腐蝕半導體硅片（與HNO3的混酸）。因為氫原子和氟原子間結合的能力相對較強，使得在水中不能完全電離。

由于溶解氧化物的能力，它在鋁和鈾的提純中起著重要作用。也用來蝕刻玻璃，可以雕刻圖案、標注刻度和文字；半導體工業(yè)使用它來除去硅表面的氧化物，在煉油廠中它可以用作異丁烷和正丁烯的烷基化反應的催化劑，除去不銹鋼表面的含氧雜質(zhì)的“浸酸”過程中也會用到。也用于多種含氟物的合成，比如Teflon(聚四氟乙烯）還有氟利昂一類的致冷劑。

的用途：
由于溶解氧化物的能力，它在鋁和鈾的提純中起著重要作用。也用來蝕刻玻璃，可以雕刻圖案、標注刻度和文字；半導體工業(yè)使用它來除去硅表面的氧化物，在煉油廠中它可以用作異丁烷和正的烷基化反應的催化劑，除去不銹鋼表面的含氧雜質(zhì)的“浸酸”過程中也會用到。也用于多種含氟物的合成，比如Teflon(聚四氟乙烯）還有氟利昂一類的致冷劑。 
和熔融都能用于微絲表面玻璃包覆層的去除，室溫下去除厚度為10 μm的玻璃包覆層的時間大約為150s，熔融大約需要10s；玻璃的成分和結構是影響玻璃包覆純銅微絲耐腐蝕性能的重要因素。
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